岩棉保温板墙 方案

[聚苯板苏][洋][建][材][公][司][供][应]，挤塑板，改性聚苯板，聚苯板，保温板，保温砂浆保温板 ，stp绝热保温板，和各种保温材料建材材料，

CPU微架构名称和核心代号的区别

这两个概念相关但并不一样。通俗地说，微架构是晶体管的排列和连接方式。如果CPU是一栋大厦，则相当于砖瓦、钢筋的某种组合方式。基于这种组合方式可以建造类似的一些大楼，这些大楼使用的砖块大小、走廊宽度、窗户位置、周边绿化可能有些差异。但整体结构方式是基本相同的。为了区别这些差异，就要给这些大楼另外取个名字，即核心代号。

因此，

同一个核心代号的CPU，必定是同一种微架构。因此可以直接把核心代号称为XX架构。如：tiger lake隶属于willow cove微架构，可直接称为tiger lake架构。

同一种微架构，可以有不同的核心代号。如酷睿六代（核心代号和微架构名称均为Skylake 工艺14nm）、后来的酷睿七代（核心代号Kaby lake 工艺14nm+）、酷睿八代（核心代号coffee lake，工艺14nm++）、酷睿九代（核心代号Coffee Lake-R）和酷睿十代桌面版（核心代号Comet Lake,工艺14nm+++）都是Skylake微架构及其改进。

知道了以上这点，再看下面内容就不会弄混。

酷睿10代、11代的移动版和桌面版采用的微架构并不一样。

酷睿10代移动版有两种微架构：Comet Lake（14nm）和Ice Lake（7nm），前者是Skylake的改进版，后者属于全新的Sunny Cove（阳光湾）架构，相比Skylake有约19%的IPC提升。

酷睿11代移动版核心代号为Tiger Lake，架构再次大改为Willow cove（柳树湾），IPC相比Sunny 成都挤塑板Cove提升可达18%。

酷睿11代桌面版的核心代号为Rocket 改性聚苯板 Lake，其微架构名称是“Cypress Cove”（柏树湾），相当于把10纳米Sunny stp绝热保温板Cove的CPU部分拿过来，再把10纳米的Willow Cove核显部分拿过来，“组合在一起后放大到14nm“的版本。由于制程限制，如果强制塞入10个核心，只能扩大Die尺寸，这会导致比较严重的发热降频，因此11代桌面版最高为8核。

遗憾是有的，11代桌面版的CPU部分并不是最厉害的Willow cove，但毕竟比Skylake强太多了，根据目前已有实测数据和理论计算，效率不仅远超过十代桌面，还略微盖过了ZEN3的风头。

第十一代酷睿目前一共发布了i9、i7、i5合计19个型号，没有i3，下图是它们的性能排名（不含低功耗版）

酷睿11代桌面版性能解读

1、上图体现的是以多核为主的综合性能。由于采用了全新架构，i7和i5都大幅度超过酷睿十代的同级产品，i9-11900K虽然少了两个核心，但由于IPC猛增，只用了八核就几乎摸到了i9-10900K（十核）的屁股。

2、相比10代桌面（不含X系列），11代桌面全系列新增了Deep Learning Boost深度学习加速技术（包括VNNI矢量神经网络指令集）、AVX-512指令集。

3、支持20条PCI-E 4.0通道，前代仅支持16条PCI-E3.0。

4、内存控制器升级到DDR4-3200

5、核显升级，采用XE架构，提升可达50%。媒体引擎升级，编码解码性能提升一倍，支持AV1解码、12-bit 色深、BT2020色域、HDR/Dolby Vision ，8K回放，360Hz刷新率等。

酷睿11代的适配主板

标配座驾为Z590、H570、B560和H510，老一代的Z490、H470升级BIOS后可支持。

[苏][洋][建][材][公][司][供][应]，挤塑板，改性聚苯板，聚挤塑板苯板，保温板，保温砂浆，stp绝热保温板，和各种保温材料建材材料，

岩棉保温板墙 方案