增强型改性发泡水泥保温板施工工艺

值得注意的是，荣耀总裁赵明也去了并亲自上台演讲，其称高通是荣增强型改性发泡水泥保温板施工工艺耀重要的合作伙伴，荣耀50系列将全球首发骁龙778G八核处理器芯片。

这应该是荣耀首次参与高通组织的技术分享会或技术峰会，总裁赵明亲自到场发表祝贺也是首次。

之前荣耀作为华为旗下子品牌，搭载的基本都是华为自研并下放的麒麟芯片，极少使用他厂芯片，即便换口味，偶尔用的也是联发科，对于高通，荣耀好像从没有使用过。

现在荣耀总裁赵明亲自现身高通分享会，真是历史性时刻啊。

迫于美国禁令，为了让子品牌荣耀能继续生存下去，去年11月华为做了一个惊世骇俗的决定——剥离并整体打包出售，作价1000亿人民币，把荣耀完整出售给深圳市智信新信息技术有限公司，其是由原荣耀供应商集资组建的公司。

供应链为了让荣耀活下去，同时也为了维护自身利益，可谓是操碎了心。

荣耀出售后，华为彻底掐断与其的联系，目的是让新荣耀能够不再被殃及池鱼，之前荣耀作为华为旗下关联子品牌，美国对华为的禁令，其自然适用，出售并掐断所有联系后，新荣耀就摆脱了美国禁令的限制。

就在新荣耀组建不久，高通就与其敲定了合作关系，并出售了一批骁龙芯片给新荣耀，为了体现高通对其的重视，甚至把刚发布的骁龙778G八核处理器芯片的全球首发权交给了新荣耀。

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