山东挤塑板厂

2009 年，海思推出第一款手机应用处理器 K3V1，这款处理器原本打算山东挤塑板厂卖给山寨机制造商与联发科等芯片厂商竞争，华但由于产品不够成熟，所以并没有获得成功。2012 年，华为手机芯片 K3V2 开始使用在自家手机上。但同样，这款芯片的性能也并不突出，也并没有产生良好的市场反馈。

2013 年底，海思推出了「麒麟 910」，这是海思真正意义上的首款移动 SoC 芯片，但是因为性能和兼容性等方面的原因，并没有得到市场的认可。时间来到 2014 年 9 月，应用了「麒麟 925」处理器的 Mate 7 大获成功，此时华为麒麟芯片开始进入正轨。从 2004 年到 2014 年，华为海思花了整整十年的时间才开始跻身主流手机芯片，与苹果、高通等一流选手同场竞技。

不过就在就在华为一路高歌猛进的时候，美国的制裁打乱了华为的脚步。过去的 2020 年，对华为来说是最为艰难的一年，经历打压、制裁、断供，华为手机芯片缺货严重，Mate 40 系列供应量不足，几乎是一机难求。各大数据机构显示：2021 年第一季度全球智能手机市场数据，没有芯片可用的华为，智能手机出货量出现“断崖式下跌”，直接跌出前五，只能被列入“Others（其他）”队列。

虽然在各项业务遭遇最强打压，华为并没有放弃。相关资料显示，华为正在研发下一代手机芯片，命名为「麒麟 9010」，该芯片将采用 3nm 工艺生产，有望今年完成设计。公开资料显示，前不久华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，申请日期为 2021 年 4 月 22 日，国际分类为“ 9 类科学仪器”，当前状态为“注册申请中”。

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