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不过也有人表示，现在美国不行了，特别是在代工市场，已经彻底地被台积电、三星超越了，毕竟在代工领域格芯都排名全球第四了，美国的众多高端芯片主要靠台积电代工，而intel还在10nm呢。

近日，IC insights公布了一份2020年全球半导体市场的数据，我们发现其实美国在全球半导体市场的份额，不管是IDM市场、还是IC 无晶圆市场，或者看总销售额的区域市场占有率上，依然是无敌的，遥遥领先。

如下图所示，全球综合市场方面，美国占了全球55%的份额，真正的一家独大，垄断全球。分来看的话，其中IDM领域市场份额为50%，而IC 无晶圆市场占了65%，全部是一家独大，真正的是没有对手。

而之后是韩国，拿下全球21%的综合份额，其中IDM份额为30%，IC 无晶圆市场份额为1%，韩国以IDM份额为主。再是中国台湾，总份额为7%，IDM市场为2%，IC 无晶圆市场份额为18%。

而中国大陆总份额为5%，IDM市场份额低于1%，IC 成都挤塑板无晶圆市场份额为15%。离美国的差距可以说是还相当的远。

事实上，与2019年相比，美国的份额基本没有什么变化，总份额不变，在IDM、IC领域降低了1个百分点，另外像韩国、中国台湾、中国大陆的份额基本四川改性聚苯板上也没什么变化。

不知道大家怎么看这个问题，这四川保温砂浆说明美国的芯片霸主地位，其实并没有被动摇，中国别看2020年芯片stp绝热保温板 热，火得一塌糊涂，众多的企业造芯，大量的资金涌入芯片产业，其实对全球改性聚苯板的芯片格局，并没产生什么影响。

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