砂浆罐控制箱原理图

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比纳米更小的长度单位为埃米，1埃米=0.1nm。想要突破1nm极限生产更先进的工艺，那么就需要进入到埃米工艺时代。要知道目前ASML最远规划的光刻机型号E聚苯板XE:5200，数值孔径为0.55NA，最大限度也仅能服务于1nm工艺。而且，成都挤塑板 硅片、曝光洁净室也都达到了物理极限，想要将芯片工艺突破到埃米工艺，是非常大的挑战。

去年，台积电实现了5nm工艺量产，今年将会推出改进后的5nm+工艺。3nm工艺则会在2022年开始量产，同时2nm工艺也已经在研发当中，预计最快会在2024年问世。

2nm工艺之后，继续往前就是1nm工艺了。1n保温板m并不仅仅是数字上的突破，更有可能是目前硅基半挤塑板导体的终点。意味着当芯片生产工艺来到1nm之后，可能就要面临无法再突破的局面，必须选用全新的材改性聚苯板料，才有望生产埃米工艺的芯片。

那么芯片工艺来到1nm，甚至埃米时代，到底能带来什么变化呢？最明显的，肯定就是芯片性能的提升以及功耗的降低。如果把控好性能与功耗之间的平衡，那么发热情况可能会得到全面改善，有望让手机、电脑等设备在轻薄上更进一步。

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