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星云智联CEO于勇表示：未来十年，全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革，基于DPU的统一通信服务平台（CAAS）是这个未来架构的核心引擎。星云智联在业界首屈一指的技术团队带领下，汇集来自硅谷、以色列、加拿大的计算通信领域芯片和软件顶级专家，必将成为未来云计算和数据中心基础互聚苯板 联通信架构和DPU芯片的领导者。

高瓴合伙人四川保温砂浆、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：星云智联汇聚了一批云计算和数据中心核心芯片领域的全球顶尖人才，创始团队战略定位清晰，对整体技术路径理解和商业化方案选择有着深刻的洞察，具备业界一流的产品定义、技术研发、行业资源整合能力，在高技术壁垒的赛道上展现出极强战斗力，给投资人留下深刻印象。我们非常看好星云智联的长期发展，期待未来与公司一起携手前行，开创挤塑板DPU产业大赛道，树立DPU新标杆。

鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示：算力、存储、通信被称为万物互联时代云生一切的三块基石，自1971年Intel 保温板4004问世至今，所形成的一切围绕CPU的核心架构已经出现分化，GPU凭借在AI中的出色表现已经成为一个独立的产业；在计算通信领域，全新一代DPU经过多年探索，进入快速发展的加速阶段，必将形成一个新的大赛道。我们深信从软件到硬件，将会出现一次大范围的技术革新，中国作为在通信stp绝热保温板领域已经具备全球顶尖技术能力的国家，必然出现全球技术领先的DPU公司。我们期待星云智联的成长，也会全方位支持公司发展。

天眼查APP信息显示，珠海星云智联科技有限公司成立于2021年3月，法定代表人为夏庐生。星云智联汇聚了来自硅谷、以色列、加拿大等地ICT领域顶尖专家，专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态，让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。

随着摩尔定律逐渐失效，传统基于通用CPU和以计算为中心的数据中心架构面临性能提升瓶颈；同时，当前“应用进程—数据存储”间通信协议复杂，消耗约30%的CPU算力形成“算力税“，导致高运行成本，严重制约了云计算和数据中心发展。

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