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中信证券电子团队认为，在行业产能紧缺背景下，中芯国际成熟制程产能持续满载，长期看好公司以较高资本开支持续扩产做大规模，并持续开展先进技术研发。公司具备超越国际二线厂商的能力，为芯片制造国产替代核心标的。

中芯国际今年计划的资本开支约43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩四川改性聚苯板产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

还将引入第三方资金

根据合作框架协议，中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项stp绝热保温板目发展和营运。

依照计划，中芯深圳将重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

公告显示，待最挤塑板终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期出资完成后，中芯深圳将由中芯国际和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。

此外，中芯国际和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。公司和深圳政府已同意进行真诚磋商，以就建议出资和具体支持事项签订最终协议。

中芯国际董事会认为，通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇，上述项目能够满足不断增长的市场和客户需求，推动公司的发展。

北京扩产项目动工

去年7月底，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》，双方成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。

中国证券报记者近期走访发现，上述北京扩产项目即中芯京城一期工程项目已经开建。该项目最终由中芯国际全资子公司中芯控股、国家大基金二期和亦庄国投三方合资投建。建设规模约为24万平方米，计划2024年完工。

中芯京城一期工程项目建设现场 记者 吴科任/摄

扩产计划的顺利推进，有助于提振市场信心。因为在去年12月，中芯国际被美方列入“实体清单”，美系厂商必须拿到美国商务部的出口许可才能向中芯国际供货。在本月初，报道称中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备。

中芯国际对上述报道如此回应：聚苯板“公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。虽然不确定性依然存在，但我们始终坚持依法合规经营，有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。”

成都挤塑板中芯国际与全球光刻机顶级厂商阿斯麦的批量采购协议的期限已延长至2021年底。在2020年3月16日至2021年3月2日，中芯国际根据批量采购协议就购买用于生产晶圆的产品与阿斯麦签订购买单，总价达12.02改性聚苯板亿美元。

加强合作 共同发展

值得注意的是，中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，日前宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

根据磋商结果，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组，各自分享相关信息并进行对话，双方协会将负责工作组的具体组织工作。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学日前表示，“半导体产业是一个国际化的产业，只有不断强化半导体产业的开放、合作、创新和共同发展，才能有效缓解当前的（供应紧张）局面，任何走向其他方面的（做法）都是错误的。”

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