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　　- 缓解人才缺口有三个主要途径，分别是培养人才、用好人才和留住人才。培养人才至少需要4-7年时间，为此用好人才和留住人才不仅可以解决燃眉之急，也能从根本上缓解人才短缺之困。

　　- 由于人才短缺，芯片行业的火热出现高薪挖人现象，高薪挖人导致高离职率的问题，这不仅对人才的成长积累、企业的基础研发和稳定发展，以及产业土壤和氛围都带来非常大的伤害。

　　近日，清华大学校长邱勇在2021级研究生开学典礼上指出，过去10年，清华大学毕业生出国（境）深造占比约14.2%，其中超过65%的毕业生到全球排名前50位大学深造。截至2021年4月，2002-2011级出国（境）清华校友中已有超半数回国工作，且这一比例还在持续扩大中。与此同时，一些国家出台的各种不公政策，也在激发更多海外华人和中国留学生今后致力于回国发力的意愿。

　　人才回流，对于当下科技兴国的中国而言，是一个极大的促进。清华大学教授周祖成曾言：“美国卡中国脖子卡什么？实际上卡的是科学创新。在科学技术融合的阶段，核心的是人才。”

　　要破解中国芯面对的“卡脖子”之困，对人才的需求更是如饥似渴。在破解芯片人才之困中，主要有三个维度：培养人才、留住人才和用好人才。培养人才至少需要4-7年时间，属于一个中长期的发展规划。而在当下，留住人才和用好人才则是更为关键。

　　芯片行业火热背后引发人才高离职率

　　随着芯片行业进入风口，越来越多的资本进驻这个领域，为芯片行业带来了积极的一面，比如融资容易、薪酬待遇提升等。但与此同时，也对芯片人才的稳定性带来了负面影响。

　　在融资方面，以往基本是创业企业四处找投资方。集微咨询（JW insights）调研采访一家创新公司，该公司创始人表示当年为了融资拜访了近50家投资机构，这位创始人说“那是创业阶段的至暗时刻”。他当时的心理预期是可能要找到100家才能融到资金，可见当时融资的难度有多大。

　　现如今，在半导体业风口之下，遇到优秀的芯片项目，基本是投资机构抢着为初创项目投钱，而且有潜力的创业项目融资规模动辄达数亿元的规模。如2021年8月半导体融资的超64家企业，融资金额累计超118亿元，其中中欣晶圆（B轮，33亿元）、国科量子（股权融资，超15亿元）、沐曦（A轮，10亿元）融资规模位居前列。

　　在薪酬待遇上，以往，由于芯片行业工资待遇低，很多芯片行业的人才纷纷流往金融、互联网等薪酬待遇更高的领域。但今昔不同以往，在多重因素交织之下，芯片行业的薪酬已然大幅“上涨”。

　　据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》统计指出，集成电路行业平均薪酬12326元/月，同比上涨4.75%。以前芯片行业50万年薪的工程师岗位并不多，现在百万年薪的岗位业已常见。

　　就在本月，我国台湾设计巨头联发科对刚刚毕业的硕士生的年薪定为200万元新台币（折合47万元人民币），博士毕业生年薪招聘岗位已达到250万新台币（折合58元万人民币）。

　　在2020年初，中国半导体行业协会集成电路设计分会对外指出，2019年全国共有1780家设计企业，比2018年的1698家多了82家，数量增长了4.8%。根据天眼查的最新统计数据了解到，当前国内集成电路相关的注册企业目前已达30万以上，比此前的企业数量大大增加。排除无效数据，这个基数的背后，也反映出越来越多的初创企业进入半导体领域，企业数量的增多也明显带动了对人才的需求。

　　当下芯片人才培养环节无法及时解决人才缺口的燃眉之急，高薪挖人则成了一个吸引人才的主要手段。而这种操作，带来的则是对芯片人才稳定性的冲击。

　　根据太和调研数据，2020 年我国集成电路产业整体离职率为 20.3%，远高于 5%-10%的健康流动率，其中主动离职率为 18.2%，被动离职率为 2.1%。

　　高流动性对产业、人才、企业均会带来伤害

　　据《中国集成电路行业 人才洞察报告》（2020 年版）指出，离职的原因中因薪酬水平而离职成为第一因素，占比高达69.9%。

　　集微咨询（JW insights）调研了解到，高离职率背后的一大动因是高薪挖人。

　　高薪挖人带来的高流动性，不仅对人才的成长积累、企业的基础研发，以及行业氛围都带来非常大的伤害。

　　对人才层面的影响而言，高薪挖人导致人才频频跳槽，工资50万元年薪的人一经跳槽，变成70-80万甚至上百万元的年薪，然后待两年，再继续跳槽，收入继续增高，这会使得这些芯片工程师可能不愿意再花时间、沉下心来去琢磨新技术上的钻研，这对人才也是一种伤害。

　　对于企业的伤害而言，人才的流失不利于企业在基础技术研究创新上的持续推进，这势必也会波及到整个产业层面的基础创新。另外，这让整个产业变得很浮躁，使得大家都不愿意静下心做基础研究。

　　不可否认的一个事实是，在持续推进基础研究方面，国外半导体巨头下的功夫比国内要更专注、更持续。以英特尔为例，英特尔表示其8月份刚举办的架构日上所推出的一系列创新技术和产品，是近10年来持续不断研发创新所实现的系列成果。

　　从英特尔所取得的基础创新成果来看，国内产业需要在基础研究方面进行长期的积累，需要许多研发人员投入多年的心血，才能在攻克卡脖子难关方面不断推进，才能在未来的高科技之战中立足。

　　集微咨询（JW insights）认为，国内集成电路企业以及整个产业如何持续推进创新，与整个行业从业者的状态息息相关。英特尔这类半导体巨头每年的研发投入规模在100多亿美元，国内半导体企业相对而言规模和实力均不具备这一实力，如何在现有的条件下持续推进基础研究，需要从“人”的层面重点考量。

　　用好人才、留住人才需要多维度推进

　　因而，如何用好人才、留住人才考验着全行业的智慧。

　　集微咨询（JW insights）调研了解到，对于初创企业而言，在用好人才、留住人才方面，需要注意以下几点：

　　一是要建设公司品牌，保持内部良好沟通，让员工以及候选人看到公司良好的前景；二是市场有竞争力的薪资（不需要最高）；三是可观的期权或股权激励（但不一定是特别大量的，核心是相对于薪资，数额需是能被感知而不是几乎被忽略的），让员工共享公司成长；四是提供有挑战性的任务，或树立一个或世界领先、或解决重要技术问题的重要目标；五是合理搭配，减少同一个小组技术能力差异过大的现象，让大家有良好的合作氛围，可快速进行技术沟通。

　　集微咨询（JW insights）认为，初创团队在一起工作其实也是一笔投资，投资的是时间和自己职业生涯的发展，公司应尽可能从帮助员工职业生涯提升角度为员工考虑。不过每一次职责的提升，可能需要一年左右才能把能力提升起来，所以也需要有耐心，人的培养工作急不来。

　　对于进入一个正轨发展的企业而言，需要更为系统、长远的考虑，可以从待遇留人、感情留人和事业留人三个层面展开。

　　在待遇留人方面，首先是给员工一份不错的待遇。例如，一些企业还会给员工提供超低利息的购房借款福利，给员工全额缴纳园区车位费，为员工建立食堂且工作餐和下午茶全部免费等。同时也积极对接各类人才政策，为人才申请购房补助，人才住房和各种人才奖励，帮助员工落户和水泥发泡保温板天津解决子女就学问题等。不同地区的企业可根据实际情况参考这些措施。

　　在待遇留人的基础上，感情留人也很重要。感情留人不单纯是领导者对员工的关怀，更多的是需要建立良好的企业文化，以人为本，尊重人才。通过增强人才归属感、幸福感和团队凝聚力，打造上下一心的高效团队。

　　事业留人则是最长久。为人才提供事业机会，通过努力打造企业品牌，让企业可持续发展，进而成就人才个人的事业机会。

　　除企业层面的用人之道之外，还需从半导体产业这一更高维度来看，集微咨询（JW insights）总结以下几点：

　　一是文武双全，指理论知识和动手能力都要打通，学校学习和工厂实践密切结合，解决目前常见的学非所用即培养许多难以就业的毕业生，以及急切需要的人才却难以寻觅的现状。

　　二是高低结合，半导体行业不但需要高端的研发、设计、营运人才，同样的需要基层工匠、技术员、作业员等能够实际在一线操作、维修、高效率稳定生产的基层人员。

　　三是中西合璧，指随着更多海外人才回归，如何更好的发挥海外人才的优势，如何使海外人才和本土人才的优势互补、发挥合力，均需要考量。

　　四是两岸合作，指大陆和台湾地区的人才结合，台湾地区在技术推进上早先一步，大陆不必重新再来一遍，可以两岸交流合作，大陆进而可以在应用和生产优化上更多下功夫。

　　集微咨询（JW insights）认为，半导体一直是一项极为寂寞的行业，当前中国发展半导体的热情可谓是史无前例的高涨，国家的重视、资本的追捧、产业的冲劲都是半导体产业发展壮大必不可少的因素。产业界应该抓住这一不可多得的历史机遇，充分发挥产业智慧来用好人才、留住人才，为解决中国芯卡脖子问题贡献智慧。

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